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    松达化工(福建)有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:外资企业
    成立时间:
  • 公司地址: 福建省 泉州 丰泽区 东海街道 后厝社区 东海湾
  • 姓名: 黄
  • 认证: 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

    供应分类

    LED**灌封胶

  • 所属行业:化工 胶粘剂 灌封胶
  • 发布日期:2022-11-05
  • 阅读量:180
  • 价格:面议
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:1000.00 KG
  • 包装说明:
  • 发货地址:福建泉州丰泽区丰泽街道丰泽社区  
  • 关键词:LED**灌封胶

    LED**灌封胶详细内容

    LED**灌封胶
    松达化工(福建)有限公司
    联系人:张玉梅(小姐)
    电话:0595-68228895
    手机:
    地址:泉州市丰泽区霞淮街350号
    邮编:362000
    
    LED封装胶
       LED封装胶:大功率发光二极管的封装胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
    1. 产品特点
      加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层化、无腐蚀、交联结构易控制、化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下化,又可通过加热化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料
    2. 产品分类
    一、LED透镜填充硅胶
      透镜填充硅胶分为两种:
      1、常温固化型
      常温固化型凝胶
      固化条件:25℃/24h
      2、加热固化型
      加热固化型凝胶
      国内**可加热快速固化的透镜填充凝胶,适合冬天温度较低或客户紧急出货使用。
      固化条件:50℃/2-4h
      弹性体硅胶
      固化速度快,可过回流焊
      固化条件:100℃/1-2h
      ?二、LED模组模**封装胶
      对PPA材料及镀锌铜等金属材料粘接力好,与PC材料有很好的脱模性
      固化条件:100℃/1h+150℃/2~4h?
      用途:用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠、集成式模组、模**、模条封装
    3.LED封装胶主要特性
      (1) 混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。
      (2) 常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;
      (3) 固化后机械性能和电性能优秀,收缩率小,固化物透光性好。
    4.LED封装胶特点
      ● 产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,较大特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
      ● 可中温或高温固化,固化速度快;
      ● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;
    5.LED封装胶使用方法
      混合比例: A:B = 1:1(重量比)
      混合粘度25℃: 650-900cps
      凝胶时间: 150℃——85-105秒
      可使用时间: 25℃——4小时
      固化 条件: 初期固化120℃-125℃——35-45分钟
      后期固化120℃——6-8小时或130℃——6小时
      ● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁;
      ● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
      ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
      ● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用,建议添加用量为:
      黄色膏PC-002 2-5[%]
      红色膏PC-003 2-6[%]
      绿色膏PC-004 2-4[%]
      扩散剂DF-090 2-5[%]
    6.LED封装胶应该注意的参数
      (一)工艺角度
      1)混合后的黏度
      2)固化后的硬度
      3)混合后的操作时间
      4)固化条件
      5)和支架的粘结力
      (二)功能角度
      1)折射率
      2)透光率
      3)耐热性能
      4)抗黄变性能
      在有测试设备的条件下,还可以对封装材料做一系列的性能测试
      1)低透气性
      2)高粘接性、无表面沾粘性
    ?7. LED灌封胶的应用
      在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:
      1.芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。
      2.通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。
      3.此外,灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。
      为提高LED封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括和硅胶。硅胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外**效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。
    常见问题与解决方法
    ?8.LED电源双组份灌封胶灌封过程中会出现的问题:
    固化后的主剂太软/表面过粘
    **个方法:在60-80℃下快速固化1-2小时;
    如果没有进一步的固化发生,可能的原因:混合比例不对、或者是在混合前主剂没有搅拌均匀。
    如果主剂或者固化剂和其他的化学物质反应,(例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂),这也会影响固化效果。
    固化后只是部分很硬,而还有些很软的部分
    如果主剂和固化剂混合后不搅拌均匀,则会出现这种情况。
    重新做测试,把主剂和固化剂混合均匀,形成均匀的混合物后请将其倒入另外一个杯子后在搅拌一会在注入产品。
    固化后有气泡
    气泡产生的主要原因:
    1、搅拌时进入空气,在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉。现象:很小的气泡。
    2、潮气和固化剂的反应产生了气体,现象:很大的气泡。
    **个原因产生气泡的解决方式:
    建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后,对其抽真空。
    预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。在温度湿度较低房间里固化以使空气有足够的时间逸出。
    *二个原因产生气泡的解决方式:
    下面有几种可能性是潮气和固化剂反应
    a、主剂已经被使用过很多次,每次搅拌的过程中都有潮气混入。也有可能是因为包装的盖子没有盖紧。为了证明到底是什么原因,请按照上述的说明将主剂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里(60-80℃)干燥。如果气泡仍然会产生,则说明此时主剂已经变质,请不要再次使用。
    b、灌封产品中包含太多的湿气,建议将产品预热后重新进行试验。
    c、主剂和固化剂的混合物的表面和周围空气中的湿气反应。如果这样的话,请在干燥的环境中固化,如果产品允许的话,可以放升温后的烘箱里固化。
    d、液态的主剂和固化剂混合物可能在固化前接触过其他的化学物质(如溶剂、脱膜剂、清漆、胶水等)。确保这些物质在下次试验前被去除。
    改变主剂的性能:
    固化时间/操作时间?
    大多数的灌封胶的操作时间是1-45分钟。(在某些情况下较大操作时间可能会有所不同。)不要试图通过加固化剂而改变操作时间。操作时间威孚可以进行调整。
    对于手动操作,操作时间大约是45分钟,固化时间大约是4-24小时,这个时间主要取决于产品中的主剂类型、温度和注胶量。
    加热固化(60℃-80℃,在烘箱或者使用红外线会加速固化)。
    粘度:不要通过多加或少加固化剂而改变粘性。
    粘度可以通过下列方法改变:
    a、低粘度的固化剂会降低混合物的粘度,但这对固化后的的机械和热性能也会改变。
    b、天佑可以通过加入触变剂而增加粘度,这也有助于改进液态主剂和固化剂混合物的稳定性和触变性,而不改变其机械性能和热性能。
    硬度:不要试图通过加入过多主剂或固化剂而改变硬度,因为这将对固化后的的机械性能产生负面影响。通过使用另一种型号的固化剂可以略微改变其硬度。

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